PCT 與 HAST 試驗(yàn)差異解析

PCT（Pressure Cooker Test，高壓蒸煮試驗(yàn)）與 HAST（Highly Accelerated Stress Test，高加速應(yīng)力試驗(yàn)）之間存在以下差異：

一、試驗(yàn)條件差異

溫度：

PCT 試驗(yàn)溫度通常在 110℃-130℃之間，相對(duì)較低。

HAST 試驗(yàn)溫度一般在 110℃-150℃甚至更高，溫度范圍更寬且更高溫。

濕度：

PCT 試驗(yàn)濕度接近 100% RH，處于飽和高濕狀態(tài)。

HAST 試驗(yàn)濕度通常在 85% RH 以上，但一般未達(dá)到完-全飽和狀態(tài)。

壓力：

PCT 試驗(yàn)壓力較高，一般在 2 個(gè)大氣壓左右。

HAST 試驗(yàn)壓力相對(duì)較低，通常在 0.2MPa - 0.5MPa 之間。

二、試驗(yàn)?zāi)康募皯?yīng)用場(chǎng)景差異

目的：

PCT 主要用于評(píng)估產(chǎn)品在高溫高濕高壓環(huán)境下的密封性、防潮性能以及材料的耐濕熱老化能力。

HAST 則更側(cè)重于快速暴露產(chǎn)品潛在的可靠性問(wèn)題，如封裝不良、材料老化、金屬腐蝕等，加速模擬電子產(chǎn)品在惡劣環(huán)境下的使用情況。

應(yīng)用場(chǎng)景：

PCT 常用于對(duì)電子產(chǎn)品的封裝、塑料材料、涂料等進(jìn)行耐濕熱測(cè)試，尤其適用于對(duì)密封性要求較高的產(chǎn)品。

HAST 廣泛應(yīng)用于電子元器件、集成電路、印刷電路板、電子組裝件等電子產(chǎn)品的可靠性評(píng)估，特別是高可靠性要求的航空航天、汽車(chē)電子、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。

三、試驗(yàn)時(shí)間及效果差異

時(shí)間：

PCT 試驗(yàn)時(shí)間相對(duì)較長(zhǎng)，一般需要幾十個(gè)小時(shí)甚至更長(zhǎng)。

HAST 試驗(yàn)時(shí)間較短，通常為幾十個(gè)小時(shí)到幾百個(gè)小時(shí)不等，能在更短時(shí)間內(nèi)加速產(chǎn)品老化。

效果：

PCT 由于高濕高壓環(huán)境，對(duì)產(chǎn)品的密封性和防潮性能考驗(yàn)更為嚴(yán)格，能更直接地檢測(cè)出產(chǎn)品在濕熱環(huán)境下的潛在問(wèn)題。

HAST 通過(guò)更高的溫度和一定的濕度、壓力組合，能快速激發(fā)產(chǎn)品內(nèi)部的各種潛在缺陷，加速產(chǎn)品的失效過(guò)程，為產(chǎn)品的改進(jìn)和優(yōu)化提供更迅速的反饋。